半導體
在半導體行業中,與快速發展的市場保持技術同步迭代至關重要。我們了解半導體行業需要的信心是只有通過與我們對客戶的創新需求做出及時響應、提供準時交貨以及提供能讓客戶保持盈利的價格的合作伙伴才能獲得合作資格。在此種苛刻的技術要求和市場需求下,我們都能提供讓您滿意的服務。 作為一家擁有超過 50 年的波紋管設計經驗和自上而下的卓越運營團隊的公司,我們已經生產了超過 500,000 個波紋管和超過 12,000 個全新和翻新的靜電吸盤基座。我們還設計和制造復雜的前端晶圓工藝組件,包括加熱器基座、晶圓和基座升降組件以及靜電卡盤 (ESC),這些組件可以通過高級涂層進行改進。 由于我們的快速原型制作、準時交貨和嚴格的過程控制,我們是領先設備 OEM 和晶圓廠的首選供應商。

我們的定制 OEM 解決方案提供最高質量、有競爭力的價格和一系列額外優勢,包括:
  • 在經過認證的現場潔凈室中進行集成和測試
  • 有競爭力的交貨時間
  • “為可制造而設計”的心態 和技術支持
  • 提供和客戶協作的工作環境
  • 測試、分析、故障分析能力
行業:半導體
客戶:某質量流量控制器廠家
  • 背景:
    客戶是全球知名的流量器制造商,需要更專業更低維護率更可靠的密封方案配套。
  • 面臨的挑戰:
    客戶期待長期合作和優質的產品質量及服務,對于產品迭代升級時的工況有更多的創新支持需求。痛點:有很多非標設計且技術需要持續更新迭代,通過的電子級氣體有一定的腐蝕性,且對密封性要求很高。
  • 操作工況:
    應用部位:質量控制器內部各管路、進出口連接處
    溫度: <50°C
    壓力: 常壓
    介質:半導體各種電子氣體
    泄漏率要求: 1*10-9 CC/S(氦氣)
    典型尺寸:直徑約Ø12mm
  • 解決方案:
    基于客戶端可接受的金屬材料,Garlock提供的密封解決方案主要為超低載荷就能實現氦氣級密封為不銹鋼退火的HELICOFLEX® Delta 和鎳退火的 HELICOFLEX® Delta。
    HELICOFLEX® Delta 密封方案的優點明顯,其在較低載荷下就能實現優秀的密封性能,金屬選材耐腐蝕,可滿足超高純度要求的清潔度要求。
HELICOFLEX® DELTA 彈簧加強金屬密封
HELICOFLEX® DELTA 密封件是 HELICOFLEX® 彈簧加強密封件系列的一種。 這是一種獨特的密封解決方案,在密封件表面有兩個突起“?”。
通過將壓縮載荷集中在 “?”突起上,使得覆層材料發生塑性變形所需的載荷大大降低。 密封軌道中產生的高接觸應力使 HELICOFLEX® DELTA 密封件成為擁有超低氦氣泄漏率,是超高真空應用的絕佳密封方案選擇。 只要滿足最低硬度要求,通常就沒有損壞法蘭密封面的風險。
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